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五層立式真空焊接爐
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產(chǎn)品描述
參數(shù)
一、五層立式真空焊接爐簡介
JFHK-HJL300五層立式IGBT真空焊接爐為根據(jù)客戶需求專業(yè)定制的立式真空焊接設備，又名：IGBT真空回流焊接爐、IGBT真空回流焊機、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接系統(tǒng)等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領域。該設備具有：性價比高、產(chǎn)量大、關鍵部件進口等特點。
二、五層立式真空焊接爐技術指標
1、外型形式：立式
2、加熱板層數(shù)：5層
3、最高工作溫度：450℃
4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時）
5、空載溫度均勻性：3%℃
6、產(chǎn)品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%
7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統(tǒng)
8、氣路：多路
9、流量計：日本質量流量計
10、真空系統(tǒng)：德國真空泵
11、極限真空度：0.1mbar
12、控制方式：進口工控機觸摸屏自動控制整個工藝流程
13、助焊材料：焊片、焊膏均可，可選配焊膏回收系統(tǒng)
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